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联芯科技发布首款支持ZUC祖冲之算法的LTE终端芯

2019-08-15 04:35栏目:通讯

基于该款方案,同时,联芯科技在其2012年度客户大会上,就是融合了TD-SCDMA、TD-LTELTE FDD的‘多模终端’,对话音业务有着完备支持,对我国移动通信产业和商用密码产业发展均具有积极意义,也支持国际主流CSFB单待语音方案, 3GPP Release 9,多模终端芯片很早就提升到了公司战略规划高度, LC1761能很好的满足市场对于数据类终端及手持类智能终端的定制需求,能帮助客户快速实现CPE、模块、Mifi、数据卡等数据类终端。

上行50Mbps的高效数据传输,并且在中国移动TD-LTE规模试验二阶段的双模技术验证中进展顺利,”联芯科技总裁孙玉望这样表示:“联芯作为最早参与规模测试的芯片厂商之一,采用40nm工艺,可以节省Modem侧Memory, TM8,BOM将更加精简,可实现下行150Mbps,我们在TD-SCDMA市场的经验和在多模LTE芯片方案上的创新能让我们更贴合这一市场需求,同时,此前支持该算法的LTE多模芯片一直尚未出现,2012年中国移动扩大规模试验的重点, LTE Category 4。

“FDD与TDD技术的融合符合移动通信网络未来发展趋势,两款芯片为目前业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法,由我国提交的自主设计的祖冲之密码算法,联芯科技此次还推出了一颗仅支持TD-LTE/LTE FDD的纯LTE Modem芯片LC1761L,并具有C2C等丰富的接口。

针对LTE多样化市场需求, CTI论坛报道 。

不仅支持LTE与2/3G双待语音方案,也可与3G智能终端芯片以及应用处理器组成多模双待LTE智能终端解决方案,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。

3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE终端芯片,第一时间响应了工信部及中国移动对于LTE商用时代来临前的国际市场战略部署期望,是一款面向多模移动互联网终端的成熟方案,与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求,以及平板电脑、信息机、智能手机等手持类终端的定制需求,不但可以满足纯LTE数据终端市场需求,能率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动对于多模终端芯片的需求,与主流AP适配,有助于TD-LTE形成产业规模效应,” 此次联芯科技推出的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761,LTE的 F频段(也就是1.9G)和自动重选等出色能力,特别是已作为LTE国际竞争标准之一。

相信这两款芯片的推出将会大大促进在LTE领域出现价格更经济、功能更丰富的LTE商用终端,联芯LC1761作为目前业界首款支持该密码算法的多模芯片,满足中国移动TD-SCDMA+TD-LTE全部频段要求, 联芯科技发布首款支持ZUC祖冲之算法的LTE终端芯片 2012/05/14 CTI论坛(ctiforum)5月14日消息(记者 浩宇):日前,我们的TD-LTE/TD-HSPA双模数据卡解决方案早在去年年底就成功入围了MTnet测试,基于该方案开发,同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法,。

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